Система литографии для полупроводниковой промышленности Ultratech AP200/300

AP200/300 Пошаговые проецирующие устройства Семейство литографических систем AP200/300 построено на настраиваемой платформе Unity Platform™ компании Veeco, обеспечивающей превосходные характеристики наложения, разрешения и профиля боковой стенки, а также обеспечивающей высокоавтоматизированное и экономически эффективное производство. Эти системы особенно хорошо подходят для медных колонн, вентиляторов, сквозных кремниевых промежуточных соединений (TSV) и кремниевых промежуточных соединений. Кроме того, платформа обладает многочисленными специфическими особенностями продукта, позволяющими использовать технологии упаковки следующего поколения, такие как отмеченная наградами система двустороннего выравнивания (DSA) компании Veeco, используемая во всем мире в серийном производстве. Основные характеристики Широкополосный проекционный объектив с разрешением 2 мкм, разработанный для использования в современных упаковочных системах Длина волны экспозиции от 350 до 450 нм для работы с широким спектром светочувствительных материалов Advanced Packaging Программируемый выбор длины волны (GHI, GH, I) для оптимизации процесса и широты процесса Высокая интенсивность освещения обеспечивает превосходную производительность системы Большая глубина фокусировки для процессов с толстым резистором и большой рельеф пластинчатой поверхности Высокая пропускная способность системы для выгодной стоимости владения системой Высокая интенсивность освещения уменьшает время экспозиции Размер поля 68 на 26 мм подвергает воздействию два поля сканирования, уменьшая количество шагов экспозиции на пластину Быстрые системы ввода/вывода каскада системы и пластин для минимизации времени обработки Гибкая выравнивающая система с возможностью самостоятельной метрологии Запатентованная система машинного зрения (MVS) позволяет исключить необходимость в специализированных целях выравнивания и упрощает интеграцию процессов