Клеенаносящая головка H300 slot nozzle (BS)

Высокоточный модуль UES H300 хорошо подходит для стандартного нанесения клея при нормальной скорости нанесения. Модуль обрабатывает клей с вязкостью до 20 000 мПас/с при максимальной скорости переключения 4 000 п/мин (зависит от срабатывания). Для быстрого открытия на модуль подается давление воздуха . Модули щелевых сопел разработаны таким образом, что идеально подходят к корпусу аппликатора. Поскольку в большинстве случаев на один корпус устанавливается несколько модулей, необходимо регулировать нанесение клея с каждым модулем. Встроенная точная регулировка позволяет легко определять нанесение клея для каждого модуля в отдельности.