Обзор продуктаISO7741 — 4‑канальный цифровой изолятор, обеспечивающий гальваническую развязку между CMOS/LVCMOS входами/выходами. Каждый канал использует буферы входа и выхода, разделённые двойным ёмкостным SiO2 изоляционным барьером. Семейство включает варианты с базовой и усиленной (reinforced) изоляцией (соответствие EN/UL) и опции состояния выхода по умолчанию (по умолчанию High или суффикс F = по умолчанию Low). Выводы enable позволяют переводить выходы в состояние высокого импеданса для многомастерных схем и снижения потребления.
Ключевые особенности (сводка)- Макс. скорость передачи данных: 100 Mbps
- Изоляционный барьер: прогнозируемый ресурс >30 лет при 1500 VRMS
- Классы изоляции до 5000 VRMS (DW) и 3000 VRMS (DBQ) в зависимости от варианта
- Устойчивость к всплескам (VIOSM) до 12,8 kV для некоторых вариантов
- Типичный CMTI ≈ ±100 kV/µs; минимальные значения указаны в спецификациях конкретного изделия
- Диапазон питания и преобразования уровней: 2,25 В – 5,5 В
- Опции дефолтного выхода: High или Low (суффикс F = Low)
- Диапазон рабочей температуры: −55 °C до 125 °C
- Низкое потребление: тип. ~0,88 mA (DC) и ~1,5 mA на канал при 1 Mbps
- Типичная задержка распространения: ~10,7 ns (питание 5 В)
- EMC‑характеристики на уровне системы: стойкость к ESD, EFT и surge; ±8 kV IEC 61000‑4‑2 контактный разряд через барьер; низкие уровни излучений
- Корпуса: Wide‑SOIC (DW‑16) и QSOP/SSOP (DBQ‑16)
- Доступны автомобильные версии (ISO774x‑Q1)
- Сертификаты безопасности: VDE/EN IEC 60747‑17, UL 1577, IEC 61010‑1, IEC 62368‑1, IEC 60601‑1, GB 4943.1 (в зависимости от варианта)
Корпуса, изображения и материалы на странице продуктаВарианты корпусов: 16‑контактный Wide‑SOIC (DW) и 16‑контактный SSOP/QSOP (DBQ). На странице продукта доступны чертежи корпуса, упрощённые схемы, блок‑диаграммы и изображения для иллюстрации соединений и габаритов корпуса.
Применения и рекомендации по использованиюISO7741 применяется для развязки цифровых интерфейсов, чтобы предотвратить попадание шумовых или переходных токов с шин данных (RS‑485, RS‑232, CAN) в локальную землю. Типичные области применения: промышленные интерфейсы связи, развязанная система сбора данных, приводы двигателей и системы, требующие базовой или усиленной изоляции. Для оптимальной работы рекомендуется использовать с развязанным источником питания и следовать рекомендациям по разводке платы из даташита для обеспечения EMC и требований безопасности системы.
Datasheet и технические документыНа странице продукта доступны даташит, application notes, сертификаты, руководства по оценочным платам и модели для симуляции для поддержки проектирования, тестирования и сертификации.
Технические характеристики- Количество каналов: 4
- Прямые/обратные каналы: 3 прямых / 1 обратный
- Интегрированное изолированное питание: Нет
- Класс изоляции: Basic, Reinforced (зависит от варианта)
- Выход по умолчанию: High или Low (суффикс F = Low)
- Макс. скорость данных: 100 Mbps
- Поддерживаемые протоколы: GPIO, PWM, SPI, UART
- VIOSM (surge) (VPK): 7 800; 10 000; 12 800 (в зависимости от варианта)
- VIOTM (transient) (VPK): например 4 242; 8 000
- VISO (Vrms): 3000 (DBQ), 5000 (DW)
- CMTI (min): 85 000 V/µs
- Рабочая температура: −55 °C до 125 °C
- Напряжение питания: 2,25 В – 5,5 В
- Задержка распространения (typ): 0,0107 µs (10,7 ns)
- Потребление на канал (typ): 0,88 mA (DC); ~1,48–1,5 mA при 1 Mbps
- Клиренс / ползучесть (min): 3,7 мм или 8 мм (в зависимости от варианта)