Плазменная установка VacuTEC 5050 компании Tantec предназначена для обработки большого количества различных деталей, изготовленных методом литья под давлением.
VacuTEC обеспечивает очень быстрое время обработки и оптимальные адгезионные свойства для последующего нанесения покрытий, склеивания, окраски и печати.
В камере обработки создается вакуум от 0,1 до 3 мбар, после чего через встроенный плазменный электрод создается электрический разряд.
Время цикла обработки зачастую невелико - от 5 до 600 секунд в зависимости от материала и его рецептуры.
Эффективный размер для продуктов на 2 полках: 500 x 500 x 100 мм. VacuTEC ценится за простоту эксплуатации, надежность в производстве и высокую скорость процесса.
Простота установки и использования Подключение к электросети.
Быстрое время обработки Высокая мощность удара обеспечивает время обработки от 5 до 600 секунд, в зависимости от материала.
Уровень вакуума Плазменный разряд действует при давлении 0,1 - 3 мбар в зависимости от условий применения.
Технологический газ Могут использоваться такие технологические газы, как кислород и аргон, но в большинстве случаев в этом нет необходимости.
Управление процессом Весь процесс плазменной обработки контролируется генератором HV-X и блоком ПЛК. Все параметры отображаются на сенсорной панели.
Экономичная обработка поверхности Благодаря низкому энергопотреблению и отсутствию необходимости в использовании специальных газов для обработки, установка является очень экономичным решением для улучшения смачиваемости и адгезии поверхности.
Плазма под вакуумным давлением Позволяет обрабатывать как проводящие, так и непроводящие поверхности.
Дверь камеры Откидная дверь с окном и предохранительным выключателем.
Напряжение и частота сети 100-480 В переменного тока 50/60 Гц
Выходное напряжение/мощность плазмы 5 кВ / 1000 Вт
Источник питания Генератор HV-X10
---