Корпоративные приложения, масштабируемое объектное хранилище, облачные вычисления, компактный сервер, веб-приложения/хостинг, облачные игры, MEC (Multi-Access Edge Computing), многоцелевая CDN, Telco Edge Cloud, критически важные веб-приложения, IoT Edge Computing / Gateway, Edge AI Inferencing,
Ключевые характеристики
1 слот PCIe 5.0 x16 LP (предлагается с 4x дисками E1.S) или 1 слот OCP3.0 (предлагается с 2x дисками U.2) для расширения сети;
Фронтальный модуль ввода-вывода GrandTwin предлагает дополнительные сетевые возможности (10G/25G/200G) с поддержкой NCSI;
Односокетные процессоры Intel® Xeon® 6 серии 6700 с ядрами E;
Четыре системы (узла) с возможностью горячего подключения в форм-факторе 2U. Каждый узел поддерживает следующее:;
Форм-фактор
Корпус: 449 x 88 x 711,2 мм (17,67" x 3,46" x 28")
Корпус: 626 x 248 x 1150 мм (24,65" x 9,76" x 45,28")
До 144C/144T; до 108 МБ кэш-памяти
Количество слотов системной памяти: 16 слотов DIMM/2 канала
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 8 отсеков
8 передних отсеков для дисков E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* с горячей заменой
Вариант A: Всего 4 отсека
4 передних отсека для дисков E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* с горячей заменой
Вариант B: Всего 4 отсека
4 передних отсека для дисков 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe* с горячей заменой
Вариант C: Всего 2 отсека
2 передних отсека для накопителей 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe* с горячей заменой
Слоты расширения Конфигурация PCI-Express (PCIe):
По умолчанию*
1 слот PCIe 5.0 x16 LP
(* Требуются дополнительные комплектующие, подробную информацию см. в списке дополнительных комплектующих. Более подробную информацию о конфигурации слотов PCIe
см. на изображениях системного блока выше)
M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (по умолчанию); для RAID требуется VROC)
Бортовые устройства NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ VROC HW)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевое подключение: Через модуль ввода-вывода
---