Container-as-a-Service; ускоритель приложений, бездисковые кластеры HPC, гиперконвергентная инфраструктура All-Flash,
Ключевые особенности
Два процессора Intel® Xeon® 6 6700 серии Socket E2 с ядрами E мощностью до 205 Вт с воздушным охлаждением или 330 Вт с жидкостным охлаждением Поддерживаются конфигурации с одним процессором с сохранением функциональности всех слотов расширения;
До 16 модулей DIMM с поддержкой до 4 ТБ DDR5-6400 в 1DPC;
Гибкие сетевые возможности благодаря слоту OCP 3.0 AIOM;
До 2 слотов PCIe 5.0 x16 LP Внутренний PCIe 5.0 для поддержки 2x NVMe M.2 на борту Дополнительная поддержка 4x NVMe M.2 на борту со встроенной функцией HW RAID1 через SCC-A2NM2241GH-B1;
До 6 передних отсеков для 2,5" NVMe/SAS дисков с горячей заменой Встроенная поддержка SAS3 через Broadcom 3808; Режим IT;
Четыре системы (узла) с возможностью горячего подключения в форм-факторе 2U. Каждый узел поддерживает следующее:;
Форм-фактор
Корпус: 449 x 88 x 730 мм (17,68" x 3,47" x 28,75")
Корпус: 626 x 248 x 1150 мм (24,65" x 9,76" x 45,28")
Процессор двойной Socket E2 (LGA-4710)
До 144C/144T; до 108 МБ кэша на процессор
Количество слотов системной памяти: 16 слотов DIMM
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 6 отсеков
2 передних отсека для дисков 2,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS с горячей заменой
4 передних отсека для 2,5" PCIe 4.0 NVMe/SAS дисков с горячей заменой
M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (по умолчанию); для RAID требуется VROC)
Слоты расширения По умолчанию
2 слота PCIe 5.0 x16 LP
1 слот PCIe 5.0 x16 AIOM (совместим с OCP 3.0)
Бортовые устройства SAS: SAS (12 Гбит/с) через Broadcom® 3808; (режим IT)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевое подключение: Через AIOM
Вход / выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы)
Видео: 1 порт(ы) VGA
Вентиляторы охлаждения системы: 4x 16K RPM Counter Rotating 80x80x56mm Fan(s)
Жидкостное охлаждение: Жидкостное охлаждение: Direct to Chip (D2C) Cold Plate (опционально)
---