Толщина плиты:1,5 мм
Размеры:119*106 мм
Сырьевой материал:FR4+PI+NFPP
Толщина меди на поверхности платы:≥35 мм
Толщина меди в стволе отверстия:20um
Минимальная ширина линии/пробела:0,075 мм
Минимальный диаметр отверстия:0,2 мм
Обработка поверхности:погружное золото≥2u"
Применение:военный БПЛА
Для предотвращения повреждения гибкой части платы в жесткой части применена специально разработанная механическая разводка.
Лазерное профилирование гибкой части позволяет достичь допуска на размеры ±0,05 мм и уменьшить заусенцы.
---