Толщина платы:0,4 мм
Dimension:115.0*91.0mm
Сырьевой материал:FR4+PI+NFPP
Толщина меди на поверхности платы:≥35 мм
Толщина меди в стволе отверстия:20um
Минимальная ширина линии/пробела:0,075 мм
Минимальный диаметр отверстия:0,20 мм
Обработка поверхности:погружное золото≥1u"
Применение:интеллектуальный браслет
Индивидуальная асимметричная структура.
Для предотвращения повреждения гибкой части жесткой части применяется специально разработанная механическая фрезеровка.
Лазерное профилирование гибкой части позволяет достичь допуска на размеры ±0,05 мм и уменьшить заусенцы.
---