Станок для резки УФ-лазером

для печатной платыавтоматическийвысокоточный

● Подходит для подложки IC, FPC, RFPC ● Отсутствие стресса, сильная способность контроля ● Доступны типы УФ и зеленого лазера. ● Низкая карбонизация * Автоматическое управление, контроль программного обеспечения ПК + контроль качества, операционная система Windows 10. *Его можно интегрировать в производственную линию: портальная конструкция и светильник для борьбы с огнем спроектированы таким образом, чтобы облегчить доступ кпроизводственная мощность. В соответствии с производственными требованиями может быть оборудована специальная погрузочно-разгрузочная и линейная система.реализовать полную автоматизацию производства и значительно повысить эффективность производства. Он специально разработан для FPC иОбработка печатной платы. *Высокая и высокая точность: высокая точность и малый дрейф кальванометра в сочетании с быстрой платформой системы линейного двигателя без сердечника позволяютсохраняйте высокую точность микронного уровня при быстрой резке. *Полностью автоматическое позиционирование: использование высокоточного автоматического позиционирования CCD, фокусировки, поэтому позиционирование быстрое и точное, высокоеточность, отсутствие ручного вмешательства, простота в эксплуатации, для достижения того же типа одного ключевого режима.