Эпоксидный клей DM-6108

для стеклаоднокомпонентныйс полимеризацией нагревом

DeepMaterial предлагает новые подземные капиллярные потоки для Flip Chip, CSP и BGA-устройств. Новый капиллярный поток DeepMaterial - это высокая текучесть, высоко чистота, однокомпонентные материалы, которые образуют равномерные, без пустоты, которые улучшают надежность и механические свойства компонентов путем устранения стресса, вызванного припоя материалами. DeepMaterial предоставляет составы для быстрой наполнения очень мелких частей высоты тона, возможности быстрого лечения, длительной работы и продолжительности жизни, а также для переработки. Переработаемость экономит затраты, позволяя удалить недостаточную связь для повторного использования доски. Собрание Flip Chip требует отгрузки отгрузки сварочного шва для расширенного теплового старения и срок службы цикла. CSP или BGA-агрегат требует использования подзаготовления для улучшения механической целостности сборки во время гибкости, вибрации или падения. Флип-чип-микросхемы DeepMaterial имеют высокое содержание наполнителя при сохранении быстрых потоков в маленьких полях, благодаря способности иметь высокие температуры перехода стекла и высокий модуль. Типичные приложения для лечения с низким температурным отверстием, типичные приложения включают карту памяти, CCD или CMOS в сборе. Этот продукт подходит для низкотемпературного отверждения и может иметь хорошую адгезию к различным материалам в относительно короткое время. Типичные приложения включают карты памяти, компоненты CCD / CMOS. Это особенно подходит для случаев, когда чувствительный к теплу элемент должен быть отверженным при низкой температуре.