OntosTT, предлагаемый в двух вариантах - 200 мм и 300 мм, представляет собой настольную полуавтоматическую систему атмосферной плазменной обработки поверхности.
доступны 2 размера плазменной головки - 25 мм и 40 мм.
Она обеспечивает простой, эффективный, чистый метод модификации поверхности, не требующий использования вакуумной камеры, которая мешает пропускной способности традиционных плазменных систем.
Она выполняет модификацию поверхности без ионной бомбардировки и без проблем перекрестного загрязнения, часто связанных с традиционными плазменными системами.
OEM-версия плазменной головки ONTOS доступна для интеграции в оборудование сторонних производителей.
доступны три размера плазменной головки - 10 мм, 25 мм и 40 мм.
Система OntosIS доступна на устройстве FC300 Flip-Chip Bonder.
- Только радикальная химия
- Безопасно для КМОП, безопасно для детекторов
- Быстрый процесс - возможность непрерывной работы
- Нетоксичный, сухой процесс. Безопасен для OSHA и EPA
- Подготовка поверхности к склеиванию
- Удаление остатков фоторезиста
- Очистка фотомасок
- Удаление нативного оксида с поверхности полупроводников
- Удаление органических загрязнений перед склеиванием
- Подготовка поверхности перед нанесением покрытия
-
---