Станок для резки CO2-лазер PackMaster WD

с ножомдля бумагидля пленки

Направление полотна: скорость производства гибкой упаковки благодаря лазерной технологии. -Процессы: резка, лазерный скоринг, маркировка, микроперфорация. -Применение: легкое открытие, легкое дыхание, легкая вентиляция. - Обрабатываемые материалы: бумага, ПЭ, ПЭТ, ПП, нейлон, ПТФЭ, ламинированные пленки. - Сектора: Продукты питания и напитки, корма для домашних животных, средства личной гигиены, бакалейные товары. -Ширина рулона: до 1800 мм. - Скорость процесса WD: более 500 м/мин. - Может быть легко интегрирована в существующие производственные линии. -Качество: очень высокая точность удаления материала и микроперфорации, повторяемость процесса во времени, высечка по реестру. -Производительность: более 500 м/мин достигается в процессах резки, лазерного скоринга и микроперфорации. - Гибкость: цифровой процесс позволяет мгновенно переналаживать процесс и значительно сократить время и затраты (что невозможно в случае "аналоговых" механических высекальных машин). - Собственное программное обеспечение ICARO. - Готовность к Industry 4.0: полная интеграция цифрового рабочего процесса.