Уплотнитель заземления Doubleshield Pad

с прямоугольным сечениемиз силиконового каучукаэкранирования ЭМИ

Введение Заземляющие прокладки, также известные как прокладки для поверхностного монтажа или прокладки для плат, обеспечивают электрические характеристики без нарушения механических или экологических нагрузок в течение всего срока службы изделия. Двухслойная экранирующая прокладка Schlegel обеспечивает надежное заземление в электронных приложениях. Двухслойные прокладки поставляются в ленточно-барабанной упаковке для автоматического размещения и пайки с использованием стандартного оборудования SMT. Особенности и преимущества Гибкая и легко сжимающаяся заземляющая подушка может принять допуски и закрыть зазор между печатной платой и другим компонентом в дополнение к обеспечению надежного контакта заземления. SMT-совместимый Отличные механические свойства Большая конформная площадь контакта Заявления Двухслойная экранирующая колодка используется в качестве заземляющего контакта на печатных платах, обычно применяемых в электронной промышленности. Описание продукта Двухслойная панель имеет полый профиль с сердечником из мягкого силикона и оболочкой из электропроводящей силиконовой резины, заполненной частицами Ni/C.