Соединитель для передачи данных oHFM™
плата-платавнутренняя резьбанаружная резьба

Соединитель для передачи данных - oHFM™ - SAMTEC - плата-плата / внутренняя резьба / наружная резьба
Соединитель для передачи данных - oHFM™ - SAMTEC - плата-плата / внутренняя резьба / наружная резьба
Соединитель для передачи данных - oHFM™ - SAMTEC - плата-плата / внутренняя резьба / наружная резьба - изображение - 2
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Тип
для передачи данных
Формат
плата-плата
Тип соединения
внутренняя резьба, наружная резьба
Материал
из нержавеющей стали
Область применения
для использования в промышленности, для электроники
Другие характеристики
с высоким расходом
Шаг

МАКС.: 2,4 mm
(0,094 in)

МИН.: 0,635 mm
(0,025 in)

Расход

МАКС.: 14 Gb/s

МИН.: 8 Gb/s

Описание

Обзор
Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) — комбинированный подход для FPGA‑модулей низкого и высокого диапазонов, включающий паяемые и разъёмные встроенные System‑on‑Modules (SoM). Разъёмные SoM oHFM.c разработаны для высокоскоростной работы (до 112 Gbps PAM4), масштабируемости и простоты обновления. Модули oHFM.c поддерживают реализации только на FPGA и интеграцию CPU + FPGA; доступны четыре базовых форм‑фактора и четыре расширенные варианта, увеличивающие длину модуля на 20 мм (по 10 мм с каждого конца) для дополнительной площади PCB и повышенной плотности компонентов.

Форм‑факторы
  • Size‑S – «Small»: 75 мм x 50 мм (расширенный: 95 мм x 50 мм)
  • Size‑M – «Medium»: 75 мм x 70 мм (расширенный: 95 мм x 70 мм)
  • Size‑L – «Large»: 75 мм x 90 мм (расширенный: 95 мм x 90 мм)
  • Size‑XL – «Extra Large»: 75 мм x 120 мм (расширенный: 95 мм x 120 мм)

Разъёмы oHFM™
Разъёмы oHFM™ представляют собой высокопроизводительные массивы по 320 контактов. Разъём со стороны модуля — receptacle (female), монтируется на нижней стороне платы модуля; разъём со стороны несущей платы — plug (male), монтируется на верхней стороне carrier PCB. Модульные розетки используются на стандартной высоте; мужские разъёмы carrier имеют варианты, обеспечивающие высоту стека 5 мм или 10 мм.

  • Обозначения разъёмов модуля: J1, J2, J3, J4.
  • Обозначения разъёмов carrier: P1, P2, P3, P4.
  • Модули Size‑S: используют два 320‑контактных receptacle (J1/J2) с шагом строк 0.96 / 1.5 / 0.96 мм и шагом столбца 0.635 мм (J2 опционально).
  • Модули Size‑L: добавляют 320‑контактный receptacle J3 с шагом строк 2.2 / 2.4 / 2.2 мм и шагом столбца 0.635 мм.
  • Модули Size‑XL: добавляют 320‑контактный receptacle J4 с теми же значениями шагов.
  • Поддержка скоростей: разъёмы Size‑S поддерживают до 64 Gbps PAM4 (на базе Samtec AcceleRate® HD); Size‑L и Size‑XL поддерживают до 112 Gbps PAM4 (на базе Samtec AcceleRate® HP).

oHFM™ Разъёмы — сводная таблица
Samtec PN | Module Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available

Аппаратные стойки (standoff) — сводка
Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available

Характеристики / Технические спецификации
  • Базовые размеры модулей: Size‑S, Size‑M, Size‑L, Size‑XL; расширенные варианты добавляют 20 мм к длине модуля.
  • Типичный размер модуля: 75 мм x 50/70/90/120 мм (расширенный: 95 мм x 50/70/90/120 мм).
  • Плотность контактов: 320‑контактные высокопроизводительные массивы на позицию разъёма.
  • Примеры шагов: Size‑S строки 0.96 / 1.5 / 0.96 мм; столбцы 0.635 мм. Size‑L/XL строки 2.2 / 2.4 / 2.2 мм; столбцы 0.635 мм.
  • Поддерживаемые скорости: Size‑S до 64 Gbps PAM4; Size‑L и Size‑XL до 112 Gbps PAM4.
  • Ориентация разъёмов: модульные receptacle (females) монтируются снизу модуля; carrier plug (males) монтируются сверху carrier PCB.
  • Поддерживаемые высоты стека: 5 мм и 10 мм для carrier plug; модульные receptacle — стандартной высоты.
  • Доступные ресурсы: PDF‑чертежи, 3D‑модели (IGES / PARASOLID / STEP) и PADS‑файлы для перечисленных артикулов.

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги SAMTEC

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 нояб. 2026 Munich (Германия) Зал B2 - Стенд 107

  • Дополнительная информация
    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.
    О DirectIndustry
    DirectIndustry — это торговая площадка, которая предлагает участникам B2B полный спектр услуг, от поиска продукции до покупки. DirectIndustry является частью VirtualExpo Group.