Соединитель плата-плата Z-Ray® seriesSMTнизкопрофильныйплотная посадка
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Формат
- плата-плата, SMT
- Форма
- низкопрофильный
- Тип соединения
- плотная посадка
- Электрическая спецификация
- высокая плотность
- Применение изделия
- для электронной карты
- Другие характеристики
- защищенный, с высоким расходом, на заказ, микро
- Шаг
1 mm
(0,039 in)- Расход
28 GB/s
Описание
Микропереходники серии Z-Ray® micro представляют собой сверхнизкопрофильные, высокоплотные и гибкие решения для межплатных, межплатных и межплатных соединений, выполненные по индивидуальному заказу, а также в двухкомпрессионных и однослойных системах сжатия/пайки шариковых контактов BeCu, с шагом 0,80 мм и 1,00 мм. Контакты собраны в прочную низкопрофильную подложку FR4 под высоким давлением и температурой.
Низкий профиль
Низкий профиль 1 мм высота корпуса
Индивидуальная высота корпуса всего 0,50 мм
Высокая производительность до 28+ Гбит/с
Однокомпонентный дизайн
---
ВИДЕО
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги SAMTEC
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.