Автоматическая ремонтная станция 3000

для BGA

1. Основанное на принципе темного инфракрасного нагрева, оборудование имеет замкнутый температурный контроль, точную и стабильную температуру и небольшие колебания. Благодаря темному инфракрасному нагреву керамической пластины в нижней части и высокоинфракрасной нагревательной трубе в верхней части, оборудование имеет чрезвычайно долгий срок службы. Он минимизирует боковую разницу температур B G A для предотвращения холодной пайки или повреждения BGA от перегрева. 2. Разработанный с окном наблюдения, позволяющим в реальном времени наблюдать за плавлением шарика припоя чипа BGA, и одновременно паять BGA в разных спецификациях. 3. При открытии нагревательного шкафа во время пайки подается звуковая и световая сигнализация. 4. Когда шкаф открывается после окончания процесса, автоматически работает охлаждающий вентилятор; когда шкаф закрывается, охлаждающий вентилятор также перестает работать. 5. Панель оснащена внешним датчиком K-типа для контроля фактической температуры BGA. Мощность верхнего нагрева 500 Вт Мощность нижнего нагрева 400 Вт Диапазон температур 50℃ - 300℃ Параметры процесса 10 Размер зоны нагрева 130 * 130 мм Габаритные размеры 355* 225* 180 мм