Описание продуктаАлмазная проволока, специально разработанная для резки кремниевых пластин для полупроводников и карбидных материалов. Обеспечивает стабильную и эффективную резку с уменьшением числа обрывов проволоки. Встроенная автоматическая система управления минимизирует колебания объёма абразива (песка), обеспечивая равномерное распределение абразива и стабильное качество реза. Производство осуществляется под высокой чёткостью мониторинга для полноценной прослеживаемости. Специальная обработка поверхности повышает прочность и износостойкость проволоки, снижая вероятность разрывов.
Параметры продуктаСпец. & Модель | Диаметр готовой проволоки(мкм) | Разрывная нагрузка(Н) | Назначение
45μm | 62±3 | ≥9 | Резка кремниевых полупроводников
65μm | 77±3 | ≥15 | Резка кремниевых полупроводников
70μm | 80±3 | ≥17 | Резка кремниевых полупроводников
70μm (12‑дюймовый специальный) | 82±2 | ≥17 | Резка кремниевых полупроводников
100μm | 111±3 | ≥29 | Резка кремниевых полупроводников
Характеристики / технические спецификации- Доступные диаметры готовой проволоки: 45 мкм, 65 мкм, 70 мкм, 70 мкм (12‑дюймовый специальный), 100 мкм.
- Требования к разрывной нагрузке: 45 мкм ≥9 Н (62±3 базовая), 65 мкм ≥15 Н (77±3 базовая), 70 мкм ≥17 Н (80±3 базовая), 70 мкм 12‑дюймовый ≥17 Н (82±2 базовая), 100 мкм ≥29 Н (111±3 базовая).
- Основное применение: резка кремниевых пластин и карбидных материалов в полупроводниковом производстве.
- Конструкция: обеспечивает стабильную и эффективную резку с уменьшением обрывов проволоки.
- Система управления: автоматическое управление объёмом абразива для минимизации колебаний и обеспечения равномерного распределения.
- Производство и качество: изготовление под HD‑мониторингом для полной прослеживаемости.
- Обработка материала: специальная обработка для повышения прочности и износостойкости проволоки, что снижает число разрывов.