Цифровой томографический кабинет с рентгеновским излучением VT-X700

высокоскоростнойавтоматизированныйCT

Обзор
Автоматизированные возможности инспекции Omron объединяют субмикронную рентгеновскую КТ-визуализацию с количественной метрологией для обеспечения качества процессов и контроля выхода продукции в условиях массового производства полупроводников.

Подзаголовок
Высокоскоростная автоматизированная система рентгеновской КТ-инспекции для массового производства полупроводников с рецептурными рабочими процессами и количественными измерениями.

Тенденции

• Уменьшение размеров корпусов
• Повышение плотности за счет многослойной структуры
• Комбинация нескольких устройств (SiP)

Технология
3D-CT платформа Omron обеспечивает:

• Быструю количественную метрологию для контроля процесса
• Стабильную визуализацию с субмикронным увеличением
• Рецептурную автоматизированную инспекцию для воспроизводимых результатов

Автоматизированная инспекция и метрология
Разработано для встроенных автоматизированных рабочих процессов инспекции и метрологии, поддерживающих крупносерийное производство и сокращающих ручную обработку.

Применение
Ориентировано на инспекцию и метрологию полупроводников на производственных линиях для проверки корпусов, обнаружения дефектов и контроля размеров.

Характеристики / технические спецификации

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015