Вставка защелкивающаяся EDI®
из металладля термопластмассыдля пластмассы

Вставка защелкивающаяся - EDI® - Nordson Polymer Processing Systems - из металла / для термопластмассы / для пластмассы
Вставка защелкивающаяся - EDI® - Nordson Polymer Processing Systems - из металла / для термопластмассы / для пластмассы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Тип
защелкивающаяся
Материал
из металла
Функция
для пластмассы, для термопластмассы
Другие характеристики
адаптивная

Описание

Обзор
Технология умножения слоев EDI® (LMT) — это устройство для умножения слоев, предназначенное для интеграции с фидблоками коэкструзии с целью получения микрослойных структур для производства пленок и листов. Оно умножает выбранные слои "сандвича" фидблока и передаёт микрослойный пакет в коллектор/манифолд фильеры для получения пленки или листа требуемой ширины и общей толщины.

Опыт и развитие
Патент США: 9,108,218. Разработка началась в начале 2000-х годов в рамках правительственных проектов; запатентованная система EDI® была коммерциализирована в 2009 году и совершенствовалась на основании промышленного опыта.

Принцип работы (кратко)
Система вводит сеть микрослоёв перед фильерой через фидблок. Микрослойная структура консолидацируется в манифолде и фильере, что позволяет получить пленку или лист с заданной общей толщиной при наличии большого числа внутренних микрослоёв.

Ключевые характеристики
  • Совместимость: работает с фидблоками EDI® с регулируемой и фиксированной геометрией.
  • Быстросменные вставки: позволяют оперативно изменять уровень умножения слоев.
  • Компактный габарит: оптимизированная конструкция минимизирует занимаемое пространство.

Преимущества для вашего процесса
  • Сохранение целевой толщины пленки/листа при увеличении числа внутренних слоёв.
  • Улучшение барьерных свойств: снижение скорости передачи кислорода (OTR) и уменьшение общего поступления кислорода, что продлевает срок годности в пищевой упаковке.
  • Повышение термоформуемости: микрослойные структуры могут улучшать поведение при последующих операциях термоформования.

Типичные применения
  • Ретортная и горячая заливка пищевой упаковки
  • Гибкая барьерная упаковка с повышенными требованиями к OTR
  • Термоформуемые пленки и листы
  • Гигиенические / дышащие пленки и оптически чувствительные плёнки

Литература / ресурсы
  • EDI Coextrusion Technology (техническая литература)
  • EDI Technology Center (технические ресурсы)

Характеристики / технические спецификации
  • Технология: EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
  • Патент: US 9,108,218
  • Предназначено для: процессов производства пленок и листов методом коэкструзии (feedblock + манифолд фильеры)
  • Совместимость: фидблоки EDI® фиксированной и регулируемой геометрии
  • Регулировка: быстросменные вставки для оперативного изменения уровня умножения
  • Габариты: компактная/оптимизированная конструкция
  • Преимущества процесса: сохранение общей толщины, снижение OTR/поступления кислорода, улучшение термоформуемости

Каталоги

Coextrusion Technology
Coextrusion Technology
4 Страницы
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.