Программное обеспечение для анализа Warp
для разработкиоптимизациипотока

Программное обеспечение для анализа - Warp - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd. - для разработки / оптимизации / потока
Программное обеспечение для анализа - Warp - Moldex3D, CoreTech System Co., Ltd. - для разработки / оптимизации / потока
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Функция
для анализа, для разработки, оптимизации
Применение
потока
Тип
3D

Описание

Искривление Moldex3D Warp позволяет пользователям выполнять динамический анализ деформации на толстых деталях и деталях с экстремальными изменениями толщины. С помощью варпа пользователи могут легко проверить коэффициент деформации детали и эффективно выявить причины деформации. Для материала, наполненного волокнами, Warp включает теории композитов волокна и результаты ориентации волокна для предсказания его анизотропной усадки, остаточных напряжений и влияния вязкоупругости материала на деформацию. Кроме того, Warp может подключаться через модуль FEA Interface, который интегрирован с большинством ведущих структурных программ для выполнения более реалистичного структурного анализа. Возможности Оценка формы конечной детали перед фактическим формованием Оценить несбалансированное охлаждающее воздействие на деформацию Оценить эффект объемной усадки на деформацию Оценить эффект сдерживания в плесени на деформацию Оценить влияние термического остаточного напряжения и тепловой деформации плесневой основы Обеспечить плоскостность для оценки деформации внешнего вида поверхности Особенности Анализ частичной деформации Рассчитайте форму конечной детали из-за усадки материала при изменении температуры и давления от технологических настроек до комнатных условий. Анализ остаточного стресса После выброса детали она сжимается и деформируется до равновесной формы. В этот момент остаточное напряжение внутри детали называется процессуальным остаточным напряжением Рассчитать остаточные напряжения, возникающие в течение всего цикла литья, включая влияние распределения температуры и давления, ориентации материала и геометрических характеристик

---

Каталоги

Moldex3D IC Packaging
Moldex3D IC Packaging
4 Страницы
MDX3D R15 IC Packaging
MDX3D R15 IC Packaging
4 Страницы
MDX3D R15 eDesign
MDX3D R15 eDesign
4 Страницы
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.