Система для склеивания

Устройства для скрепления подложек Logitech WSBU - это устройства премиум-класса для скрепления хрупких полупроводниковых подложек, таких как кремний и арсенид галлия. Устройства для склеивания разработаны для минимизации поломок этих дорогостоящих материалов при сохранении высочайшего качества выхода образцов. Мы предлагаем широкий ассортимент узлов скрепления полупроводниковых пластин (WSBU): Одностанционная настольная установка WSBU, способная скреплять пластины диаметром 100 мм (4″) Одностанционная настольная установка WSBU с возможностью скрепления 150 мм (6″) пластин Трехстанционная настольная установка WSBU с возможностью скрепления 100 мм (4″) пластин Трехстанционная настольная установка WSBU с возможностью скрепления 150 мм (6″) пластин Одностанционная, стоящая WSBU с возможностью скрепления пластин диаметром 300 мм (12″) Основные характеристики возможность скрепления пластин диаметром 100 мм (4″), 150 мм (6″) или 300 мм (12″) Склеивание одной или нескольких пластин Повторяемость процесса Автоматизированный технологический цикл Отличная параллельность между пластиной и опорным диском