Для систем лазерной микродиссекции Leica Laser Microdissection Systems представляет собой удобное в использовании, простое в использовании и мощное программное обеспечение. Это программное обеспечение содержит все необходимые функции для успешного процесса лазерной микродиссекции, что позволяет пользователю легко выбирать, препарировать и визуализировать диссекции
Программное обеспечение также позволяет пользователю направлять лазерный луч непосредственно с помощью мыши или даже пера на сенсорном экране. Обзор образца для лучшей ориентации также содержится в пакете программного обеспечения, как режим вырезания серийных секций (SSC), режим "Рисование и сканирование", функция видеофильма, показывающего время пробега и многое другое.
Основные характеристики
Дополнительные модули
AVC (Автоматическое распознавание ячеек) для распознавания шаблонов и базы данных для автоматического хранения изображений.
Обзорные изображения для оптимальной ориентации и навигации
Оптимальная ориентация и легкая навигация.
Полный контроль всех настроек лазера для того чтобы отрегулировать его к любому типу образца
Настройка на любой образец. Параллельно можно собирать образцы любых размеров и форм.
Различные режимы резания и чертежные инструменты
Draw + Cut как стандартное приложение, Draw + Scan для абляции из стекла и Move + Cut для прямого применения лазера в режиме реального времени (например, в комбинации с PEN-экраном/сенсорным экраном)
Интуитивное программное обеспечение LMD
- Экономия рабочего процесса и времени
- прямое направление лазерного луча
- Полное управление микроскопом
- Полный лазерный контроль
- Очень полезные дополнительные пакеты, такие как база данных, автоматическое распознавание ячеек (AVC), ..
---