Вставка из оптического стекла

Hobbite® Wafer (Corning Eagle XG Wafer) Хоббитом можно снабдить Corning Eagle XG Wafer, Возможности зависят от материала и размера подложки, а также от фактических возможностей конкретных подложек, которые могут быть предоставлены по запросу. АтрибутыИзмерения ДиаметрΦ2″,Φ3″,Φ4″,Φ5″,Φ6″,Φ8″,Φ12″.. Толщина 0,2 мм, 0,3 мм, 0,4 мм, 0,5 мм, 0,7 мм, 1,0 мм, допуск±0,5 мм. 02mm） Габаритные допуски+/- 0,02 Допуск по толщине +/- 5 мкм Изменение толщины (TTV) < 0,01 мм Плоскостность 1/10 Волны/дюйма Шероховатость поверхности (RMS) <1,5 нм Царапина и копай 5/2 Размер частиц <5 мкм Носок/ворот <10 мкм Ниже описана универсальность некоторых из наших ключевых процессов. Для получения полной информации о процессе, пожалуйста, свяжитесь с нами свободно, чтобы получить более подробную информацию. ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН Форма выреза Описываются тонкие листы, толстые листы струи воды и блоки распиливаются, чтобы начать процесс с пластинки "пустой". Кромка ЧПУ Каждая пластина индивидуально окантовывается на станке прецизионного кромочного шлифования с ЧПУ. Притирка При необходимости, пластины притираются до точной толщины или плоскостности. Полировка Двусторонний коммерческий полир устраняет повреждение грунта, а полир Super Polska обеспечивает безупречное качество поверхности. Чистка Мы объединяем ультразвуковое оборудование и мегасонику на нескольких линиях уборки, которые подаются непосредственно в чистое помещение класса 100. Инспекция В нашем оптическом чистом помещении класса 100 мы проводим инспекцию на различных уровнях качества при соответствующих условиях освещения. Упаковка Все пластины упакованы в предварительно очищенные контейнеры, упакованы в двойные мешки и запаяны вакуумом в чистом помещении класса 100.