Зондовая плата SmartMatrix

SmartMatrix™ 3000XP обеспечивает тестирование 300-миллиметровых контактных площадок на всей пластине для мобильных и обычных DRAM, графической памяти (GDDR), памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и новых устройств памяти. Специально разработанная для поддержки быстрых темпов разработки и передовых планов развития продуктов, эта платформа расширяет проверенную на производстве архитектуру Matrix™ для решения задачи увеличения параллелизма зондовых плат, превышающего 3000 участков на пластину на одной контактной площадке. Используя ведущую в отрасли технологию усовершенствованного повышения ресурсов тестера (ATRE) компании FormFactor, архитектура поддерживает высокую скорость тестирования с тактовой частотой 125 МГц и до x32 общих групповых сигналов. SmartMatrix 3000XP способен проводить испытания при температуре от -40˚C до 125˚C в соответствии с требованиями к полупроводникам DRAM. Высокая производительность и короткие сроки поставки SmartMatrix 3000XP позволяют оптимизировать выход продукции и сократить время вывода на рынок современных устройств DRAM и расширенной памяти.