Головка лазерного сканера 3 оси F20

для маркировкидля 3Dдля переработки материалов

Описание -Стандартный протокол XY2-100, открытый интерфейс, совместимый с популярными контрольными картами на рынке. -Длина волны поддержки: 1064 нм. -Спроектирован на основе характеристик выходного пучка популярного на рынке лазера, максимально использует оптические линзы. -ЧПУ оболочка, защита от пыли, компактная структура, легко интегрируется. -Опциональная конструкция с водяным охлаждением может быть применена в случаях строгого температурного дрейфа. -Двойной вождения оси Z динамический модуль фокусировки дизайна, частота реакции ≥ 100 Гц @ ± 10 °, легко достичь Z глубиной 150mm @ 300mmx300mm, применяется к платформе, 3D поверхности высокоскоростной обработки. -Это может быть использовано в видах движущейся линии, визуального позиционирования, глубокой резьбы, шаг маркировки и других приложений производственной линии с LenMark и WinMark программного обеспечения. -Поддержка высокомощных компонентов настройки, максимальная мощность до 4 кВт. -Версия P2 использует технологию цифровой широтно-импульсной модуляции вождения, владеет более высокой скоростью реакции и более низким температурным дрейфом. Приложение Большой поданный маркировка, гравировка, сварка, списание, текстура, удаление поверхности, поверхностная обработка, вспомогательное изготовление Версия За, P2