Обзор продукта20 ft контейнерный центр обработки данных EXTRCOOL с жидкостным охлаждением — это компактное высокоплотное решение «под ключ» для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и современных нагрузок ЦОД. Размещённый в стандартном 20‑футовом ISO‑контейнере, этот префабрикат интегрирует питание, охлаждение, мониторинг и системы безопасности для обеспечения тепловой эффективности, экономии энергии и масштабируемой производительности при минимальной площади.
Универсальная совместимость с NVIDIA- Полная совместимость с корпоративными GPU NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200) для ИИ, HPC и высоконагруженных задач.
- Современное жидкостное охлаждение: прямое охлаждение чипа и погружное охлаждение снижают энергопотребление, уменьшают PUE и поддерживают стабильную работу GPU 24/7.
- Быстрое развертывание plug-and-play: заводская интеграция (питание, охлаждение, мониторинг, безопасность) позволяет вводить в эксплуатацию в течение нескольких недель без капитального строительства.
- Универсальное размещение: компактная высокоплотная конструкция подходит для периферийных вычислений, кластеров ИИ, удалённых площадок и временных проектов.
Основные преимущества- Быстрое развертывание: заводская сборка и предварительное тестирование обеспечивают ввод в эксплуатацию за недели и простую перемещаемость.
- Масштабируемость по требованию: увеличение мощности путем добавления модульных контейнеров для растущих нагрузок ИИ/HPC.
- Экономическая эффективность: более низкие капитальные и эксплуатационные затраты по сравнению с традиционными ЦОД; снижение счетов за электроэнергию благодаря жидкостному охлаждению.
- Гибкость размещения: установка в удалённых местах, на крышах, на временных площадках и в периферийных средах без больших строительных работ.
- Повышенная энергоэффективность: жидкостное охлаждение минимизирует энергозатраты на охлаждение и снижает воздействие на окружающую среду.
Основные интегрированные компоненты- Brand: EXTRCOOL
- Энергетическая инфраструктура: резервные блоки распределения питания (PDU) и модульные ИБП для надёжной непрерывной подачи питания.
- Терморегулирование: высокоэффективные системы жидкостного охлаждения (прямое/погружное) для экстремального отвода тепла.
- Стойковые решения: серверные стойки, оптимизированные для высокоплотных развёртываний NVIDIA GPU.
- Пожарная безопасность: автоматические системы тушения на основе чистых огнетушащих агентов для защиты оборудования.
- Физическая безопасность: запирающиеся двери, камеры видеонаблюдения и системы контроля доступа.
- Интеллектуальный мониторинг: платформы мониторинга и управления в реальном времени для прозрачности состояния и производительности.
Идеальные варианты использования- Обучение и вывод крупномасштабных моделей ИИ: обеспечение мощных кластеров для обучения и инференса LLM.
- Высокопроизводительные вычисления (HPC): поддержка научных расчётов, инженерного моделирования и исследовательских вычислений.
- Периферийные вычисления и телекоммуникации: низкозадерживающие вычисления на границе сети для 5G/6G и IoT.
- Удалённые и промышленные среды: надёжная работа в труднодоступных или слабо обеспеченных инфраструктурой местах.
Политика возврата и послепродажного обслуживания- Внутренние покупатели: возврат или обмен возможен в течение 7 дней после доставки при техническом подтверждении дефектов.
- Иностранные покупатели: возврат или обмен возможен в течение 15 дней после доставки при техническом подтверждении дефектов.
- Повреждения при транспортировке: повреждения, возникшие в пути, не покрываются политикой; претензии оформляются у перевозчика с предоставлением подтверждающих документов.
- Право на сервис: послепродажное обслуживание предоставляется прямым покупателям; заказы через дилеров/третьи стороны обслуживаются у первоначального продавца.
- Гарантия: несанкционированная разборка, модификация или ремонт аннулируют гарантию; сохраняйте оригинальную упаковку и ярлыки.
Технические характеристики- Brand: EXTRCOOL
- Форм‑фактор: стандартный 20‑футовый ISO‑контейнер
- Совместимость: корпоративные GPU NVIDIA (GB300/GB200/B300/B200/H200)
- Тип охлаждения: прямое охлаждение чипа и погружное жидкостное охлаждение
- Развёртывание: заводская интеграция, plug-and-play; ввод в эксплуатацию в течение нескольких недель
- Масштабируемость: модульная архитектура — добавление контейнеров для расширения мощности
- Энергоэффективность: снижение PUE и уменьшение энергопотребления по сравнению с традиционными решениями
- Безопасность: автоматические системы пожаротушения чистыми агентами, физический и видеоконтроль доступа
- Мониторинг: платформа мониторинга в реальном времени для контроля состояния и производительности