Система с ручным управлением для быстрого контроля скрытых паяных соединений
Компактный, портативный видеомикроскоп для контроля паяных соединений при производстве электроники. Он предназначен для оптического контроля и цифровой записи изображений, а также для выполнения измерительных задач на паяных соединениях шариковых решеток (BGA), μBGA, CSP и устройств на флип-чипах.
Мобильная инспекционная система с двумя быстросменными объективами (в зависимости от комплектации):
90° оптика для BGA (зазор около 280 мкм)
оптика с макрозумом 0°
Быстрый ручной контроль скрытых паяных соединений
Встроенная светодиодная подсветка с возможностью регулировки яркости
Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-разъемом
Дополнительная светодиодная оптоволоконная подсветка в комплекте с оптикой BGA
Идеально подходит для инспекции в постоянно меняющихся местах и для сервисного обслуживания
Программное обеспечение для инспекции Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) входит в комплект поставки
Высокая гибкость и скорость при ручном контроле BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и проходных соединений THT. Позволяет оценивать заполнение пяты на QFP, SOIC и других устройствах с заделкой под крыло, длину смачивания и внутреннее смачивание на PLCC и J-терминированных устройствах.
Размеры (ДхШхГ) мм: 114 x 36 x 51 (без кабеля)
Вес в г: 210
Принцип работы: интегрированная оптическая система со встроенной камерой и светодиодным источником света
Конструкция: пластик, встроенный объектив с полем зрения 3 мм, встроенный светорегулятор (генерация света в оптике)
Управление светом: потенциометр (0-100%)
Характеристики подсветки: светодиодная подсветка холодного света (опция), отдельно ручная, со световой щеткой и регулировкой интенсивности света
Регулировка фокуса: встроенное кольцо фокусировки на оптике
Разъемы: USB 2.0 (USB-A, длина 2,5 м), соединительный фланец для оптики MOBILE SCOPE
---