Система контроля с камерой ERSASCOPE M plus XL

оптическаядля контроля качестваBGA

Инспекционные системы для быстрого контроля скрытых паяных соединений на больших печатных платах Универсальность. Предназначена для оптического контроля и получения цифровых изображений, включая измерение паяных соединений на BGA и других SMT-компонентах. Область применения включает визуальный контроль компонентов на печатных платах в SMT или THT в целом, а также визуальный контроль областей LP или отпечатков паяльной пасты. Базовый блок Ersa MOBILE SCOPE Размеры (ДхШхГ) в мм: 114 x 36 x 51 (без кабеля питания) Вес в г: 210 Принцип работы: интегрированная оптическая система со встроенной камерой и светодиодным источником света Конструкция: пластик, встроенный объектив с полем зрения 3 мм, встроенный светорегулятор (генерация света в оптике) Управление светом: потенциометр (0-100%) Характеристики подсветки: светодиодная подсветка холодного света (опция), отдельно ручная, со световой щеткой и регулировкой интенсивности света Регулировка фокуса: встроенное кольцо фокусировки на оптике Разъемы: USB 2.0 (USB-A, длина 2,5 м), соединительный фланец для оптики MOBILE SCOPE Сменная оптика 90° BGA-модуль Конструкция: встроенная зум-оптика, стереоподсветка с помощью встроенного светодиодного источника света с пластиковой волоконной оптикой, призматическая отклоняющая оптика 90° Применение: Инспекция скрытых паяных соединений с размерами зазоров от 50 до 1500 мкм (BGA, PLCC, QFP и т.д.) Общая длина в мм: 83 Вес в г: 60 Увеличение: до 15x - 180x (на 14" мониторе) Площадь основания: 8.2 x 0,8 мм Диапазон фокусировки: 0.5-30 мм 80-кратный объектив MACROZOOM со светодиодом Конструкция: встроенная зум-оптика, встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью, дистанционный штифт с тремя уровнями расстояния