- для PCle Gen4; 25 Гбит Ehternet; USB4
- для расстояния между платами 5 мм
- 440 контактов
- технология заделки SMT
Основы
Спецификация - PICMG® COM.0 Rev 3.1
Количество контактов - 440
Технология заделки - SMT
Расстояние от платы до платы - 5 мм
Материал -
Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0
Материал контактов - медный сплав
Покрытие - Au поверх Ni
Область заделки - Au поверх Ni
Усилие зажима на штырь - макс. 0.9 N
Разделительное усилие на штифт - мин. 0,1 Н
Долговечность - 30 циклов сопряжения
Копланарность - макс. 0.1 мм
Контактное сопротивление - макс. 75 мОм
Зазор и расстояние между контактами - ≥ 0,15 мм
Сопротивление изоляции - > 100 MΩ
Обработка
Температура пайки - 260°C согласно J-STD-020
MSL - 1
Сборка - подбор и установка
Одобрение / соответствие
Окружающая среда - соответствует RoHS
---