- для всех расстояний между платами
- 440 контактов
- технология заделки SMT
для PCle Gen4
- 0,76 мм Au
Основы
Спецификация - PICMG® COM.0 Rev 3.1
Количество контактов - 440
Технология заделки - SMT
Расстояние между платами - 5 мм и 8 мм
Материал -
Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0
Значение CTI
IEC 60112 - 175
Материал контактов - медный сплав
Покрытие - 0,76 мкм Au поверх Ni
Область заделки - Au flash поверх Ni
Усилие зацепления на штырь - макс. 0.9 N
Разделительное усилие на штырек - мин. 0,1 Н
Копланарность - макс. 0.1 мм
Контактное сопротивление - макс. 75 мОм
Зазор и расстояние между контактами - ≥ 0,2 мм
Сопротивление изоляции - > 100 MΩ
Обработка
Температура пайки - 260°C согласно J-STD-020
MSL - 1
Сборка - подбор и установка
Одобрение / соответствие
UL файл - E130314
Окружающая среда - соответствует RoHS
---