Оптический соединитель MMC®

оптоволоконный многоканальныйдля соединения штепсельного разъема вслепуювысокая плотность

Обзор
Corning представляет платформу MMC® Connector для высокоплотных внедрений Very Small Form Factor (VSFF). Решение обеспечивает компактные интерфейсы на 16–32 волокна и может обеспечить до ~3× большей плотности портов по сравнению со стандартными MPO при одинаковой занимаемой площади, что позволяет эффективно использовать пространство в стойках и масштабироваться для гипермасштабных ИИ‑центров обработки данных и других вычислительных сред высокого класса.

Ключевые характеристики продукта

• Высокоплотные MMC‑разъемы, увеличивающие количество портов на занимаемую площадь по сравнению со стандартными MPO.
• Конфигурации ganged MMC, позволяющие одновременно извлекать/вставлять модули для ускорения монтажа и обслуживания.
• Варианты PRIZM® TMT с оптической вставкой расширенного луча на основе линз для пассивного выравнивания, повышенной устойчивости к загрязнениям и возможности blind‑mate.
• Совместимость с решениями Corning® Multicore Fiber для дальнейшего увеличения числа волокон в ограниченных пространствах.
• Целевые области применения: гипермасштабные ИИ‑ЦОДы, высокопроизводительные вычисления, архитектуры co‑packaged и near‑packaged optics.

Принцип работы MMC® Connector
Платформа MMC® использует формат феррулы TMT, унаследованный от MT и MT‑16, и включает точные функции выравнивания, рассчитанные на повторные циклы вставки. Технические особенности:

• Прецизионная конструкция плеча для механической фиксации и долговечности.
• Шаг 250 микрон, совместимость с волокнами 250, 200 и 165 микрон.
• Взаимная совместимость с форматами MT и MT‑16.
• Доступны варианты с низкими потерями вставки для одно‑ и многомодовых APC‑реализаций.

Преимущества ganged MMC

• Компактная механическая конструкция с точным выравниванием для сокращения времени установки.
• Более высокая плотность портов и значительное сокращение габаритов по сравнению с некоторыми реализациями MPO.
• Одновременное извлечение/вставка модулей упрощает полевые работы в панелях высокой плотности.

Коннектор PRIZM® TMT
Опция PRIZM® TMT обеспечивает феррулу с расширенным лучом на основе линз, повышающую устойчивость к загрязнениям, пассивное выравнивание и возможность blind‑mate—что соответствует требованиям развивающихся производственных и эксплуатационных моделей для оптики следующего поколения.

Применение

• Гипермасштабные ИИ‑ЦОДы
• Высокопроизводительные вычисления (HPC)
• Архитектуры co‑packaged optics (CPO) и near‑packaged optics (NPO)

FAQ (кратко)

• MMC vs MPO: MMC может обеспечивать до ~3× плотности портов по сравнению со стандартным MPO в эквивалентной занимаемой площади.
• Конфигурации волокон: поддержка 16–32 волокон на разъем.
• PRIZM TMT: опция феррулы с расширенным лучом для устойчивости к загрязнениям и blind‑mate.
• Типичное применение: разработано для высокоплотных оптических внедрений в средах ИИ и HPC.

Технические характеристики

• Поддерживаемые конфигурации волокон: 16–32 волокна на разъем.
• Формат феррулы: TMT‑феррула (PRIZM® TMT доступна как опция расширенного луча).
• Шаг: 250 микрон.
• Совместимость с волокном: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
• Взаимная совместимость: совместимость с форматами MT и MT‑16.
• Производительность: варианты с низкими потерями вставки для APC одно‑ и многомодовых линий.
• Механика: прецизионные плечи выравнивания для многократных циклов вставки/извлечения.
• Преимущество по плотности: до ~3× плотности портов по сравнению с традиционным MPO при эквивалентной занимаемой площади.
• Упаковка: ganged MMC‑разъемы для одновременного извлечения/вставки модулей.