Теплопроводящая паста

из силиконадля электрического оборудования

Термическая паста и термическое дозирование (для CPU, GPU и т.д.) Материалы Загруженный силикон, различной вязкости и теплопроводности по запросу. ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС Силикон, смешанный с теплопроводящими частицами (металлическими или керамическими) Создание прототипа Идеально подходит для прототипной стадии. Опции Поставка только материала (шприц, кастрюля, картридж). Упаковка Шприцы (для нанесения вручную) или автоматическое дозирование на оборудование нашим программируемым роботом. Описание Эти термальные пасты используются в высокотехнологичных проектах с ожидаемой высокой теплопроводностью (телекоммуникационные, военные, медицинские). Этот высокопроизводительный продукт обеспечивает интерфейс между CPU, GPU, другими процессорами и радиатором. Термическая паста непосредственно распределяется на литье или материал печатной платы для защиты. Он может использоваться в шприцах или дозироваться с использованием технологии 3-х осей с цифровым управлением, которые адаптируют толщину дозируемого материала в соответствии с рельефом оборудования. Эта термопаста также используется для разгона процессора, чтобы обеспечить наилучшую производительность.