ПК GPU GM-1100

встроенныйнастенныйна DIN-рейке

Обзор
GM-1100 — компактный, прочный встраиваемый MXM GPU-компьютер, разработанный для высокопроизводительных вычислений на периферии. Совмещает процессоры Intel® Core (до 65 W TDP) с 1x MXM 3.1 слотом для GPU и разнообразными вариантами I/O и хранилища для ограниченных по месту установок.

Ключевые характеристики

• Поддержка платформ Bartlett Lake-S / Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Intel® Core (до 65 W TDP).
• 1x MXM 3.1 Type A/B слот для расширения GPU модулем MXM.
• Высокоскоростной I/O: 1x 2.5GbE LAN, 1x 1GbE LAN, 1x 20Gbps USB3.2 Gen2x2 Type-C, множественные USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A порты.
• Множество M.2 слотов и 2x фронтальных 2,5" hot-swap SATA отсека для NVMe/SATA и модулей wireless/5G/GNSS.
• Широкий входной диапазон 9–48 VDC и опциональные модули CMI/CFM для расширения I/O и обнаружения зажигания.
• Рабочий температурный диапазон и сертификации для железнодорожного/автомобильного и жесткого промышленного применения.

Особенности конструкции

• Компактный моноблочный корпус из экструдированного алюминия (260 x 200 x 85 мм) с усилениями из тяжелого металла для мобильных и автомобильных установок.
• Основной бесшумный (fanless) дизайн с опциональными внешними вентиляторами; отдельные каналы отвода тепла для CPU и MXM GPU; поддержка внешних вентиляторов через 4‑пиновые клеммные разъёмы.
• Надёжные защиты питания (защита от обратной полярности, перенапряжения, перегрузки) и SuperCap для обслуживания CMOS.

Применение

• Edge AI: инференс и обучение в условиях ограниченного пространства.
• Мобильные и транспортные решения (рельсы, транспортные средства) с требованиями к сертифицированному прочному оборудованию.
• Промышленная автоматизация, машинное зрение, интеллектуальные машины и другие вычислительные задачи в жестких условиях.

Сертификации

• EN 50121-3-2
• MIL-STD-810H
• EN 62368-1
• EN 45545-2
• CB, UL, E‑Mark, CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A

Технические характеристики

• Модель: GM-1100
• Чипсет: Intel R680E
• Поддержка CPU: Bartlett Lake-S, Intel® Core 14/13/12 поколений (P-core и гибридные варианты), до 65 W TDP.
• Память: 2x DDR5 SO-DIMM, до 96 ГБ, поддержка Un-buffered и ECC.
• Графика: интегрированные Intel® UHD Graphics (зависит от CPU); 1x MXM 3.1 Type A/B слот для дискретных MXM GPU модулей.
• Дисплей: 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x VGA (разрешения зависят от GPU/CPU).
• I/O: 1x 2.5GbE (Intel® I226), 1x 1GbE (Intel® I219); 1x 20Gbps USB3.2 Gen2x2 Type-C; множественные USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A; 4x RS-232/422/485 (DB9).
• Хранилище/расширение: 2x 2.5" hot-swap SATA отсека (до 15 мм); M.2: Key M 2280, Key E 2230, Key B 3042/3052, 2x Key B 2242.
• SIM: 2x SIM слота; RAID: поддержка 0/1/5/10.
• Питание: вход 9–48 VDC (2x 3‑пин клеммные блоки); измеренное макс. потребление ≈187.51 W (CPU 35W) / ≈258.96 W (CPU 65W) в тестовых условиях.
• Среда: рабочая темп. от -40°C до 70°C (в зависимости от TDP CPU и охлаждения); ударо‑ и виброустойчивость MIL-STD-810H.
• Габариты и вес: 260 x 200 x 85 мм; 4.73 кг. Крепления: Wall / Side / DIN-RAIL / VESA.
• ОС: Windows 10/11, Ubuntu Desktop 22.04 LTS.