Линия для металлизации для решетки подключения Meco ACP

Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V.
Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V.
Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 2
Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 3
Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 4
Линия для металлизации для решетки подключения - Meco ACP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 5
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для решетки подключения

Описание

Meco Advanced Cut-strip Plating System (ACP): Решение Meco для точного серебристого точечного нанесения покрытия там, где механическое маскирование становится невозможным! - Новая модель для более широких и длинных свинцовых рамок! Решение Meco для точного точечного серебрения там, где механическое маскирование становится невозможным! В целом, точечные допуски ± 125 микрон в направлении x и y могут быть достигнуты с помощью механических систем маскирования, таких как запатентованная технология точечного инструмента Meco. Недостатком механического маскирования является то, что на обрезанных краях выводов часто образуются потеки серебра, как показано на рисунке. Нежелательное металлическое покрытие на этих функциональных участках может привести к плохой адгезии формовочных компаундов, а любое серебро, выходящее за пределы пакета после формовки, может вызвать короткое замыкание между выводами в результате миграции серебра. Если взглянуть на тенденции в разработке выводных рамок, то можно заметить постоянные попытки дальнейшей миниатюризации. Эти разработки приводят к высокой плотности выводов, более тонким каркасам и корпусам. Такие сложные и хрупкие свинцовые рамки штампуются не в виде катушек, а чаще всего в виде вытравленных полос. Это также требует более высокой точности положения серебряного пятна (±50 микрон), как для выводов QFN. Поэтому компания Meco разработала технологию ACP, использующую методы фотомаскирования в сочетании с электроосаждаемым фоторезистом. Основными преимуществами технологии ACP являются: -Высокая точность точечного нанесения (98 %) -Возможность работы с нарезанными полосами и рамками на катушках

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги BE Semiconductor Industries N.V.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.