Это композитный материал из серебра и алмаза, теплопроводность которого составляет 600 Вт/(м・К) и выше, чем у Cu-Diamond.
Он применим для больших размеров, например, 50×50 мм.
Применение - беспроводная связь, керамический пакет, подложка для силовых транзисторов, MPU и т.д.
Теплопроводность составляет 600 Вт/(м・К) и выше, чем у Cu-Diamond.
Применяется для больших размеров, например, 50×50 мм.
---