DMCH - это композитный материал из алмаза и меди.
Хотя его коэффициент теплового расширения близок к коэффициенту теплового расширения сложных полупроводниковых материалов (GaAs и GaN), его теплопроводность выше, чем у меди. Он позволяет формировать различные металлизирующие тонкие пленки для монтажа микросхем и соединения проводов.
Области применения - подложка для полупроводниковых лазеров, подложка для силовых транзисторов и т. д.
Теплораспределитель с высокой теплопроводностью имеет коэффициент теплового расширения, подходящий для составных полупроводников (GaAs, GaN).
---