Поддержка графического модуля ADLINK MXM (тип A/B, до 120 Вт)
процессор Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® 8-го/9-го поколения
Два модуля SODIMM для до 64 ГБ памяти DDR4 неECC (зависит от процессора)
DisplayPort (2 от CPU, 4 от MXM)
1x ключ M.2 E с поддержкой 1630 или 2230 для модуля Wi-Fi/Bluetooth, 1x ключ M.2 B с поддержкой 2242 или 2280 для модуля хранения данных SATA
Надежный разъем постоянного тока 12 В типа Molex
ADLINK предоставляет оптимизированную, высокодоступную вычислительную платформу с возможностью расширения, включая карты MXM. Платформы серии DLAP-3000-CF поддерживают рабочие нагрузки, требующие высокой производительности (например, глубокое обучение), с активным охлаждением для приложений, требующих очень высокого уровня вычислений в ограниченном пространстве. Особенности серии DLAP-3000-CF: - Самая компактная встраиваемая платформа GPU (3 литра) - Надежная конструкция графического процессора MXM с низким TDP - Масштабируемая обработка графики от GPU Pascal до GPU Turing
---