процессоры Intel® Xeon® 9-го поколения, Core™ i7/i3 и Intel® Core™ i5 8-го поколения BGA и чипсет Mobile Intel® CM246 Chipset
Два модуля SODIMM для установки до 32 ГБ памяти DDR4 без ECC/ ECC
Богатые возможности ввода/вывода: 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0
2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1. 4x USB 2.0
Насыщенное хранилище: 2x 2,5" SATA 6 Гб/с, CFast, M.2 2280
Встроенное расширение: Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM
Возможность фронтального ввода/вывода и адаптивный функциональный модуль v.2
---