Модуль выравнивания WAM200/300 VAC

Adenso WAM200/300 VAC WaferAlignment.Module выравнивает подложки, такие как круглые и угловые пластины, прозрачные подложки и носители, по центру и в угловом положении. WAM идеально сочетается с роботом Adenso WHR WaferHandling.Robot - робот получает данные коррекции от WaferAlignment.Module автоматически через интерфейс. Ваши преимущества Компактность: экономия места благодаря прямой интеграции в кластерные системы Гибкость: возможны различные размеры и геометрия подложек Производительность: быстрое выравнивание Точность: благодаря прямому приводу Adenso DDU Снижение затрат: экономия инвестиционных и эксплуатационных расходов