Микрообрабатывающая установка лазер microDICEдля полупроводниковой промышленности
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Тип
- лазер
- Применение
- для полупроводниковой промышленности
- Точность позиционирования
0,001 mm, 0,0018 mm
(0,00004 in, 0,00007 in)- Повторяемость
0,0004 mm, 0,00075 mm
(0,00002 in, 0,00003 in)
Описание
Цена, качество, и объём главные факторы успеха для приборов основанных SiC в индустрии полупроводника. 3D-Micromac отвечает этой возможности с своей brand-new системой microDICE™.
Система лазера революционного, высокопроизводительного microDICE™ dicing приносит технологию TLS-Dicing™ (Термальн-Лазер-Разъединение) к back-end `s полупроводника.
microDICE™ отделяет вафли, включая SiC, в плашки с выдающим качеством края пока увеличивающ выход и объём.
---
Каталоги
microDICETM
4 Страницы
Расширенный поиск
- Обрабатывающий центр ЧПУ
- Вертикальный Обрабатывающий центр ЧПУ
- Обрабатывающий центр ЧПУ 3 оси
- Сверлильно-резьбонарезной станок
- Сверлильно-резьбонарезной станок ЧПУ
- Универсальный Обрабатывающий центр ЧПУ
- Микрообрабатывающая установка
- Обрабатывающий центр ЧПУ лазер
- Микрообрабатывающая установка лазер
- Сверлильно-резьбонарезной станок лазер
- Микрообрабатывающая установка для резки
- Микрообрабатывающая установка для металлов
- Микрообрабатывающая установка для сверления
- Микрообрабатывающая установка для сварки
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.