＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Ход Х: 280 mm
Ход Y: 20 mm
Ход Z: 24 mm
... Упрощение сложных процессов обработки при резке труб для медицинского применения Добейтесь успеха в производстве медицинского оборудования и других областях применения благодаря сверхбыстрой платформе для резки трубок MLTC Laser. Быстро ...
Ход Х: 600 mm
Ход Y: 300 mm
Точность позиционирования: 0,002 mm
... 3D-Micromac microSTRUCT C - это очень гибкая система лазерной микрообработки, которая используется в основном для разработки продуктов и прикладных исследований. Благодаря своей гибкости система идеально подходит для лазерного структурирования, ...
... Именно для удовлетворения требований лазерной микрообработки, требующей интеграции или разработки специального оборудования, такого как позиционирующие прижимные инструменты для проектов лазерной сварки или антивибрационные мраморные ...
Ход Х: 500 mm
Ход Y: 300 mm
Ход Z: 300 mm
... Автономный высокоточный промышленный станок для микрообработки прямых кромок и декорирования часовых изделий Интеграция модуля LS-Precess Этот модуль в сочетании с гальванометрическим сканером станка обеспечивает микрообработку прямых ...
LASEA
... 5-осевая система микрообработки precSYS Субсистема микрообработки precSYS позволяет выполнять лазерную микрообработку и сверление гибкой геометрии, включая лазерную резку и структурирование. Разработанная для ультракороткоимпульсных (USP) ...
... Широко используется в полупроводниковых интегральных схемах, включая резку и нарезку пластин диодов со стеклянной пассивацией, резку и нарезку пластин тиристоров с одинарной и двойной мезой, резку и нарезку пластин арсенида галлия, нитрида ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось