Цифровая система контроля 0VSSC060VK(x)

оптическаясваркиBGA

Система с ручным управлением для быстрого контроля скрытых паяных соединений Компактный, портативный видеомикроскоп для контроля паяных соединений при производстве электроники. Он предназначен для оптического контроля и цифровой записи изображений, а также для выполнения измерительных задач на паяных соединениях шариковых решеток (BGA), μBGA, CSP и флип-чипов. Мобильная инспекционная система с двумя быстросменными объективами (в зависимости от комплектации): 90° оптика для BGA (зазор около 280 мкм) оптика для макросъемки с увеличением 0° Быстрый ручной контроль скрытых паяных соединений Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-подключением Дополнительная светодиодная оптоволоконная подсветка в комплекте с оптикой BGA Идеально подходит для инспекции в постоянно меняющихся местах и для сервисного обслуживания Программное обеспечение для контроля Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте Высокая гибкость и скорость при ручной инспекции BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и step-through на соединениях THT. Позволяет оценивать заполнение пяты на QFP, SOIC и других устройствах с выводом под крыло, длину смачивания и внутреннее смачивание на PLCC и устройствах с J-образным выводом.