Профилометр 3D APM650

оптическийс интерферометрией белого светадля измерения шероховатости

Упаковочная метрологическая система APM650™ компании ZYGO® - это новое средство контроля, предназначенное для автоматизированных измерений печатных плат на основе панелей и других современных упаковочных приложений. Она обеспечивает 2D и 3D измерения для нескольких характеристик поверхности с субнанометровой вертикальной точностью и субмикронной боковой точностью В основе системы APM650™ лежит технология измерения - когерентная сканирующая интерферометрия (CSI). Эта бесконтактная технология обеспечивает высокоточную и ценную метрологию поверхности, включая: - Субнанометровая точность измерений не зависит от увеличения поля - Измерение практически всех типов поверхностей, от шероховатых до чрезвычайно гладких, таких как тонкие пленки, крутые склоны и большие ступени - Технология устойчивости к вибрациям SureScan™ - надежная работа практически в любых условиях - Производительность, обеспечиваемая датчиком, - исключительная точность и повторяемость для сложных производственных задач - Программное обеспечение Mx™ обеспечивает беспрепятственный обмен данными с другими профилометрами ZYGO®, включая Nexview™, ZeGage™ и NewView™ 8000