Соединитель для передачи данных Y-SPE2-J9STTMP-11-NOALR1T

винтовойс блокировкойдвухтактный

Соединительная поверхность в соответствии с IEC 63171-2 исполнение под углом 90° для пайки THR Небольшие размеры и вес Технология, ориентированная на будущее, на индустрию 4.0 Длина передачи до 1 000 м и скорость передачи до 10 ГБ/с Возможность передачи дополнительной мощности до 50 Вт по технологии Power over Data Line (PoDL) Сопрягаемые поверхности субстандартов IEC 63171-2 /-5 /-6 /-7 с решениями IP20 или IP6X Разъемы на базе M12 с винтовым или Push-Pull механизмом фиксации (согласно IEC 61076-2-012) Циклы спаривания 1,000 Тип, технология и толщина покрытия В зоне контакта: мин. 30 мкм'' Au более мин 60μ'' Ni В зоне пайки:мин.80μ'' Sn более мин.60μ'' Ni Упаковка Лоток Тип контактов Припой (Начальное) Контактное сопротивление 10 миллиом при 3 А Сопротивление изоляции 500 миллиом при 500 (диэлектрическое) Выдерживаемое напряжение 1000 В постоянного тока в течение 1 минуты от контакта к контакту Номинальный ток 3 A в течение 1 минуты от контакта к экрану/земле Технология пайки THR И SMD В случае THR или SMD: в соответствии с J-STD-020D или новее Количество контактов / Количество выводов 2 Тип контактов Припой