Процессоры Core™ Intel® 7-го/ 6-го поколения (Kabylake-S/Skylake-S), 2 x 260-контактные модули SO-DIMM до 32 ГБ DDR4 2133 МГц (16 ГБ на каждый модуль DIMM)
Процессоры Intel ® 7-го / 6-го поколения (Kabylake-S/Skylake-S) Core™
‧2 x 260-контактные модули SO-DIMM до 32 ГБ DDR4 2133 МГц (16 ГБ на один модуль DIMM)
‧4 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB 2.0, 1 x mini-PCIe, 1 x mSATA/mini-PCIe,
4 x COM, 2 x SATA3
‧2 x Intel 1 Gigabit LAN
‧Поддержка тройного дисплея, 2 x DP 1.2, 1 x LVDS
‧TPM Header
‧12~36 В DC-In
---