Автоматическое устройство для лазерной абляции

для микрообработки

При лазерной микрообработке наносекундный, пикосекундный или фемтосекундный лазер сочетается с высокоскоростным и высокоточным сканером, который перемещается к лучу с большой скоростью. Большинство сканеров имеют 2 или 3 оси, однако некоторые приложения требуют более продвинутых опций, таких как 5-осевой или полигональный сканер. При абляции используется 2, 3 или 5-осевой сканер для удаления точных слоев материала. Обычно используется для текстурирования, удаления покрытий или аэрокосмических рассеивателей. Использование гальвозеркал и запрограммированных траекторий движения инструмента позволяет быстро снимать металлические и неметаллические материалы. Готовность к автоматизации - верхняя или фронтальная загрузка с минимальным вмешательством оператора для работы без света. Возможны конфигурации "краска в краску" или "линия передачи". Доступен ряд лазерных источников в паре со сканерами в зависимости от области применения и материала. Доступны лазерные источники с длительностью импульса от микросекунд до фемтосекунд.