Химическая линия обработки

РУЧНЫЕ PCB-ХИМИЧЕСКИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ЛИНИИ Ручные технологические линии, предназначенные для высококачественного прототипа и мелкосерийного производства печатных плат. Они изготавливаются в соответствии с конкретными требованиями заказчика и могут быть использованы для многих процессов: Desmear Химическая металлизация Прямая металлизация Нанесение покрытия на медь, олово и драгоценные металлы Отделка покрытий: ENIG, Noble, погружное олово и др Цистерны монтируются на стальной раме, покрытой химически стойкой порошковой краской. Все резервуары покрыты полипропиленовой столешницей. За резервуарами расположены блоки управления. Линия процесса легко конфигурируется с помощью удобного интерфейса с сенсорным экраном. Она позволяет централизованно управлять и контролировать основные параметры процесса: Температура. Сигнал тревоги в случае низких или высоких температур в резервуарах; Время процесса. Контроль времени в технологических резервуарах. Каждый бак процесса имеет кнопку таймера запуска/остановки и лампу позади бака. Если таймер истек, лампа мигает и появляется сигнал тревоги; Уровень в баках. Защита насосов и нагревателей при низком уровне с подачей аварийного сигнала.