Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл HB75

эпоксидная

С моторизованным Z - ось С нашим Die Bonder HB75 задачи по склеиванию штампов решаются легко и точно. Сенсорный экран Простое управление и Управление с помощью 6,5-дюймового TFT-дисплея Наша проверенная временем 6,5" панель управления обеспечивает интуитивно понятное управление нашим продуктом. Все процессы видны для вас в любое время. Склеивающая головка 3 в 1 Вращающаяся бонд-головка для перехода от дозирования к штамповке и нанесению Вращающаяся клеевая головка HB75 включает в себя инструмент для забора, инструмент для штамповки и дозатор эпоксидной смолы. Pick & Place со встроенным вакуум насосом С помощью HB75 захват микросхем или мелких деталей с носителя матрицы и их размещение на подложке осуществляется просто и точно.