- Электричество - Электроника
- Электронный компонент
- Многослойная печатная плата
- TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
- Продукция
- Каталоги
Многослойная печатная плата с тплопроводящим субстратомдля коммуникационного модуля3 слоя
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Спецификации
- многослойная, с тплопроводящим субстратом
- Применение
- для коммуникационного модуля
- Число слоев
- 3 слоя
Описание
Слой: 3
Толщина доски: 2,0 мм
Мин.линия/пространство: 0,3/0,3 мм
Поверхность: HASL-свинцовый
---
Другие изделия TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
Products
Расширенный поиск
- Печатная плата
- Многослойная PCBA
- Гибкая печатная плата
- Электронная карта
- Печатная плата 4 слоя
- Печатная плата для коммуникационного модуля
- Печатная плата по индивидуальному заказу
- Печатная плата 8 слоев
- Печатная плата 10 слоев
- Печатная плата 12 слоев
- Печатная плата 3 слоя
- Печатная плата 16 слоев
- Длинная печатная плата
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.