Для силовых полупроводниковых приборов в электромобилях и промышленном оборудовании.
Характеристики продукта
Склеивание подложек DBC и теплоотводов.
Достижение низкого образования пустот с помощью вакуумной печи.
Возможно склеивание без давления.
Склеивание силовых устройств нового поколения, таких как SiC, GaN, Ga₂O₃, которые работают при высоких температурах.
Основные области применения
Инверторы для управления двигателями
Полупроводниковые приборы
---